防止元件翹立的主要因素有幾點

返回列表 來源: 發布日期:2020-05-08

小型回流焊加熱時要從時間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免急熱的産生

  ①選擇粘接力強的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高;

  ②元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性。推薦:溫度40℃以下,濕度70%RH以下,進廠元件的使用期不可超過6個月;

  ③采用小的焊區寬度尺寸,以減少焊料熔融時對元件端部産生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度,如選用100μm;

  ④焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個因素。通常的目標是加熱要均勻,特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現波動

  標簽:小型回流焊


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