淺談波峰焊錫作業中問題點與改善方法

返回列表 來源: 發布日期:2020-05-20

小型波峰焊沾锡不良 POOR WETTING:

  這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:

  1.外界的汙染物如油,脂,臘等,此類汙染物通常可用溶劑清洗,此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的.

  2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.

  3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.

  4.沾助焊劑方式不正確,造成原因爲發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.

  5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因爲熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.

  局部沾锡不良 DE WETTING:

  此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.

  ⒊冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:

  焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.

  ⒋焊点破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:

  此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.

  ⒌焊点锡量太大 EXCES SOLDER:

  通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.

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