小型回流焊需要工藝人員在生産中不斷研究探討

返回列表 來源: 發布日期:2020-05-06

影響回流焊工藝的因素很多,也很複雜,需要工藝人員在生産中不斷研究探討,將從多個方面來進行探討。

  1、 温度曲线的建立

  溫度曲線是指SMA通過回流爐時,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試,如SMT-C20爐溫測試儀。

  2、 预热段

  該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當範圍以內,如果過快,會産生熱沖擊,電路板和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的後段SMA內的溫差較大。爲防止熱沖擊對元件的損傷,一般規定最大速度爲4℃/s。然而,通常上升速率設定爲1-3℃/s。典型的升溫速率爲2℃/s。

  3、 保温段

  保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因爲各部分溫度不均産生各種不良焊接現象。

  4、 回流段

  在這一區域裏加熱器的溫度設置得最高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦爲焊膏的熔點溫度加20-40℃。對于熔點爲183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點爲179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度一般爲210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的面積最小。

  5、 冷却段

  這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而産生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般爲3-10℃/s,冷卻至75℃即可。

  6、 桥联

  焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百度范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋势是十分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在熔融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外,SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。

  標簽:小型回流焊


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