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DS-300B經濟型雙波峰焊錫機

分類:波峰焊系列

描述:

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簡介 / Introduction

展示

(Specifications)
  Model No.DS-250BDS-300B
 Control MethodSwitching Control
 PCB Size(mm)     Max.250mm                                    Max.300mm
 Conveyor Speed100~2400mm/min.
 Pre-heating ZoneLength:1050mm×1    Room Temperature-200
 Solder Pot TemperatureRoom Temperature~300  
 PCB Conveyor Direction       L     R/L     R
 PCB Conveyor Height750±20mm
 PCB Soldering Angle4~6°
 Flux Spraying Pressure/Flow Rate3-4kgf/cm2    10~100ml/min.
 Flux CapacityApprox.4Liters
 Spraying Nozzle MoveStepper Motor
 Solder Pot CapacityApprox.220kg           Approx.265kg
 Solder TypeNormal Solder
 Normal Power/Start up Power Approx.2.5kw/11.5kw                  Approx.3kw/13.5kw
 Power Supply3 phase 5 wires 380V 50/60Hz 
 Outside DimensionL3150×W900×H1500mm
 Weight500kg550kg
技術參數

  型號DS-250BDS-300B
 控制方式按鍵式控制系統
 PCB板尺寸     Max.250mm                                    Max.300mm
 傳輸速度100~2400mm/min.
 預加熱區長度:1000mm×1        溫度:室溫-200
 锡炉溫度  室溫~300
 PCB板傳送方向       L     R/L     R
 PCB板傳送高度750±20mm
 PCB板過錫角度4~6°
 松香噴霧氣壓/流量3-4kgf/cm2    10~100ml/min.
 松香容量Approx.4Liters
 噴頭移動方式步進電機
 錫爐容量          Approx.220kg          Approx.265kg
 適用焊料類型普通焊料
 正常/啓動功率 Approx.3.5kw/12.5kw                  Approx.4kw/13.5kw
 電源三相五線制
 設備外形尺寸L3150×W900×H1500mm
 重量500kg550kg

DS-250B.DS-300B經濟型雙波峰焊錫機

産品特點
★ 炉胆采用分体型设计,小容量、小功率,单独溫度控制,经济实用,省电40%。
★特別加長預熱區,預熱曲線平穩,保證PCB板焊接效果。
★采用速度自行跟蹤噴霧系統(三菱PLC控制),使噴霧面積隨PCB寬度自動調節。
★ 内置助焊剂喷头自动清洗系统,长期使用亦无需清洗。
★具有經濟運行功能,錫波隨PCB自動起降,降低氧化量。

★錫渣正常工作氧化量<1.5公斤/8小時。

 

 

DS-250B .DS-300B Direct Dual-wave Soldering machine

 

Features

Solder pot adopts separate type design,small capacity,low power,independent temperature control,economical and practical, saving electricity by 40%.

Specially extended preheating area, where the preheating profile is stable and can ensure the soldering effect of PCB boards.

Adopting speed auto-track spraying system(Mitsubishi PLC control),making the spraying area automatically adjusted with the width of PCB.

Embeded cleaning system for flux nozzle head, no cleaning is requried even after used for a long time.

With economical operation function, the wave rises and falls with PCB and the quantity of oxidation is reduced.

Normal oxidation quantity of the lead-free soldering is1.5kg/8h.

 

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