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  • ES-300-S中型無鉛雙波峰焊錫機 ?
ES-300-S中型無鉛雙波峰焊錫機 ?

分類:波峰焊系列

描述:

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簡介 / Introduction

展示

産品特點:ES-300-S中型無鉛雙波峰焊錫機

  • 采用了世界領先的增強浸潤噴口設計

  • 爐膽采用耐腐蝕钛合金材料制造

  • 超低氧化的噴口設計

  • 松香回收式噴霧罩

  • 超防護型噴霧箱設計

  • 多功能助焊劑控制面板

  • 助焊劑自動加注系統

  • 射燈補償系統

  • 風冷式急冷設計

  • 彈片型钛合金鏈爪

     

   FEATURESES-300-S  

  • Designed with world-leading enhanced soakage spout 

  • Solder pot made of anti-corrosive titanium alloy material

  • Spraying cover of resin recycle

  • Super protection spraying box

  • Multi-functional flux control panel

    Projecting light compensation system

  • Air-cool fast cooling design

  • Shrapnel titanium alloy chain and claw

(Specifications)


  Model No.ES-300-SES-350-S
 Control MethodSwitching Control
 PCB Size(mm)     Max.300mm                                    Max.350mm
 Conveyor Speed100~2400mm/min.
 Pre-heating ZoneLength:1500mm(750mm×2)  Room Temperature-200
 Solder Pot TemperatureRoom Temperature~300   
 PCB Conveyor Direction       L     R/L     R
 PCB Conveyor Height750±20mm
 PCB Soldering Angle4~6°
 Flux Spraying Pressure/Flow Rate3-4kgf/cm2    10~100ml/min.
 Flux CapacityApprox.4Liters
 Spraying Nozzle MoveStepper Motor
 Solder Pot CapacityApprox.300kg
 Solder TypeLead-free Solder/Normal Solder
 Normal Power/Start up PowerApprox.5KW/19KW
 Power Supply3 phase 5 wires 380V 50/60Hz 
 Outside DimensionL3700×W1250×H1650mm
 Weight950kg1000kg
技術參數

  型号ES-300-SES-350-S
 控制方式按鍵式控制系統
 PCB板尺寸     Max.300mm                                    Max.350mm
 傳輸速度100~2400mm/min.
 預加熱區長度:1500mm(750×2每段獨立控溫),溫度:室溫-200
 錫爐溫度   室溫~300
 PCB板傳送方向       L     R/L     R
 PCB板傳送高度750±20mm
 PCB板過錫角度4~6°
 松香噴霧氣壓/流量3-4kgf/cm2    10~100ml/min.
 松香容量Approx.4Liters
 噴頭移動方式步進電機
 錫爐容量Approx.300kg
 適用焊料類型無鉛焊料/普通焊料
 正常/啓動功率Approx.5KW/19KW
 電源 三相五線制
 設備外形尺寸L3700×W1250×H1650mm
 重量1000kg1000kg
(Specifications)技術參數


  Model No.  型号ES-300-SES-350-S
 Control Method 控制方式Switching Control
按鍵式控制系統
 PCB Size(mm) PCB板尺寸     Max.300mm                                    Max.350mm
 Conveyor Speed 傳輸速度100~2400mm/min.
 Pre-heating Zone 預加熱區Length:1500mm(750mm×2)  Room Temperature-200
長度
:1500mm(750×2每段獨立控溫),溫度:室溫-200
 Solder Pot Temperature 錫爐溫度Room Temperature~300   室溫~300
 PCB Conveyor Direction PCB板傳送方向       L     R/L     R
 PCB Conveyor Height PCB板傳送高度750±20mm
 PCB Soldering Angle PCB板過錫角度4~6°
 Flux Spraying Pressure/Flow Rate 松香噴霧氣壓/流量3-4kgf/cm2    10~100ml/min.
 Flux Capacity 松香容量Approx.4Liters
 Spraying Nozzle Move 噴頭移動方式Stepper Motor步進電機
 Solder Pot Capacity 錫爐容量Approx.300kg
 Solder Type 適用焊料類型Lead-free Solder/Normal Solder無鉛焊料/普通焊料
 Normal Power/Start up Power 正常/啓動功率Approx.5KW/19KW
 Power Supply 電源3 phase 5 wires 380V 50/60Hz 三相五線制
 Outside Dimension 設備外形尺寸L3700×W1250×H1650mm
 Weight 重量1000kg1000kg

 

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